밀메틱 패키지
재료: 알-시 합금
ZKZY는 빠른 응고화 및 후속 가공 기술을 도입하여 연구개발, 생산, 후속 가공 및 도금 등 일련의 전자 패키징 서비스를 제공합니다.
기술 사양
표준 실험실 조건에서 측정된 포괄적인 데이터.
제품 설명
» RF/마이크로파 하우징 및 캐리어;» T/R 부품;
» 앰프 하우징;
» 모듈;
» 항공모함;
» 다른 부품들.
선택 가능한 실리콘 알루미늄(Si/Al) 합금
» AlSi27(Al-27%Si 제어 팽창 합금);» AlSi50(Al-50%Si 제어 팽창 합금);
» AlSi70(Si-30% Al 제어 팽창 합금).
优势
» 회로 기판 및 조립 부품에 대한 CTE 매칭;» 높은 열전도율;
» 저밀도;
» 허밀성;
» 우수한 열기계적 안정성;
» 높은 전기 전도도성(우수한 EMI/RF 차폐 성능);
» 가공 가능성, 도금 가능성, 마이크로전자 조립 기술과의 호환성.
AlSi 합금 성능 파라미터
| 내용 WT% |
밀도 g/cm³ |
CTE 25℃ ppm/°C |
열 전도도 25°C W/mK |
인장 강도 MPa |
수율 강도 MPa |
푸아송의 이야기 비율 |
신장 % |
탄성 모듈러스 GPa |
| 알-20%Si | 2.40 | 6 | 110 | 125 | 125 | -- | -- | 132 |
| 알-27%Si | 2.6 | 17 | 175 | 170 | 130 | 0.29 | 3.8 | 91 |
| 알-30%Si | 2.43 | 7.5 | 120 | 138 | 138 | 0.25 | ＜1 | 131 |
| Si-40% Al(내외 40% 알) | 2.46 | 9 | 125 | 181 | 181 | 0.27 | ＜1 | 121 |
| Si-42% 알(Si-42% Al) | 2.55 | 13.5 | 143 | 200 | 187 | 0.29 | 1 | 105 |
| Si-50% Al(알) | 2.5 | 11.5 | 140 | 200 | 210 | 0.28 | ＜1 | 108 |
| 등급 | 밀도 g/cm³ |
CTE ppm/°C |
열 전도도 W/mK |
인장 강도 MPa |
수율 강도 MPa |
푸아송의 이야기 비율 |
신장 % |
탄성 모듈러스 GPa |
| ZY-4047 | 2.66 | 21.6 | 193 | 208 | 129 | 0.33 | 18 | 70 |
| ZY-6061 | 2.7 | 22.6 | 210 | 312 | 270 | 0.33 | 12.5 | 69 |
관련 솔루션
ZK-AlSi50 시리즈로 일반적으로 명시되는 보완 재료 시스템.
