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Electronic package cover plate

전자 패키지 커버 플레이트


저희는 저밀도, 높은 열전도율, 7ppm/°C에서 17ppm/°C 사이의 조절 가능한 열팽창계수(CTE)를 가진 Al-Si 제어 팽창 합금을 제공합니다.

간단한 사양

밀도(20°C)
2.6g/cm3
항복 강도
130Mpa
인장 강도
170MPa

기술 사양

표준 실험실 조건에서 측정된 포괄적인 데이터.