핵심 역량.
첨단 연구개발, 산업 특화 솔루션, 기술 자원을 통합하여 오늘날의 한계와 내일의 가능성 사이의 간극을 메우는 것입니다.
미세구조 비교
합금 및 나노구조 물리학을 위한 정밀 인프라.
전통적인 공정
고급 프로세스
일관성을 위해 설계되었다.
우수한 성능을 위해 만들어졌습니다.
빠른 응고화 과정 덕분에 저희 재료는 균질한 조성, 정교한 미세구조, 그리고 제로의 대분리를 제공합니다. 전통적인 주조의 수상돌기 구조와 달리, 저희의 등축 실리콘 상 분포는 전반적인 강도와 신뢰성을 크게 향상시킵니다.
거친 실리콘상 미세구조
초미세 등축 미세구조
거시적 분리를 조장하는 경향이 있습니다.
거시 분리 특성 제로
수축 다공성과 저밀도
초고밀도 99.8%
포괄적인 재료 특성이 부족합니다.
성능 한계를 돌파하라
종합 품질 관리
반도체 패키징 신뢰성을 보장하는 엄격한 전공정 품질 관리
IQC
들어오는 품질 관리
- •합금 조성 검증
- •분말 입자 크기 분석
- •기저 재료 순도 검사
IPQC
공정 중 품질 관리
- •열처리 모니터링
- •가공 공차 검사
- •공허 및 결함 스캔
옥스카
아웃 품질 관리
- •최종 CMM 치수 확인
- •도금 두께 검증
- •평탄성 및 거칠기 프로파일링
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주요 산업
반도체 열 관리
체계적 해결책
우리는 단순히 자재만 판매하는 것이 아닙니다; 우리는 통합 문제를 해결합니다. 저희 엔지니어링 팀은 개념 설계부터 소재 검증까지 전 생애 전반에 걸쳐 일합니다.
1
요구사항 분석
특정 환경에 맞는 CTE 요구사항, 가스 불투수성, 열전도도 목표를 정의하는 것.
2
맞춤형 프로토타입 개발
검증을 위해 배치 샘플을 빠르게 반복하여 연구개발 사이클을 최대 40%까지 단축할 수 있습니다.
3
규모 및 품질 보증
실험실에서 대량 생산으로 전환하는 과정, 통합 품질 추적 및 인증.